AI 需求激增，台灣封測龍頭 8 月營收創歷史新高

AI 與高效能運算的熱潮正推動封測市場迅速擴張，台灣多家封測龍頭公司於 8 月公布營收時皆刷新歷史新高。以下將從營收概況、技術動態及市場趨勢三個面向，為您解析此輪成長背後的關鍵因素。

8 月營收概況

穎崴、京元、力成、矽格、漢測營收亮點

在同一月份，五家封測龍頭公司均突破去年同期，顯示封測需求持續升溫。

穎崴以 17.06 億元成交，年增 233%；京元電 40.8 億元，年增 31%；力成 85.57 億元，年增 24%；矽格 20.69 億元，年增 28%；漢測 5.03 億元，年增 115%。

技術與產能動態

高階測試座與 MEMS 探針卡

穎崴在高階測試座及 MEMS 探針卡領域出貨表現強勁，並正積極擴展 CPO 晶圓測試服務。

FOPLP & CPO 交換器

力成已啟動 FOPLP 與 CPO 交換器的量產，預計將成為 2025 年核心產品。

2 奈米製程與湖口新廠

矽格於湖口廠投產 2 奈米高階手機處理器，提升產能與技術競爭力。

測試服務擴張

漢測持續擴充測試服務範圍，營收已翻倍成長。

市場趨勢與未來預測

AI 與 HPC 驅動需求

生成式 AI 與高效能運算的快速普及，使晶片測試與封裝需求呈現爆炸式成長。

產能投資與客戶訂單

各大封測廠商正投入新產能，以滿足國際客戶日益增加的訂單量。

技術升級成長驅動

CPO、FOPLP、2 奈米等先進製程成為行業成長的關鍵動力。

常見問題

為何封測需求突增？

AI 與 HPC 應用的爆發，使晶片測試與封裝需求急劇提升。

哪些技術是成長關鍵？

CPO、FOPLP、2 奈米製程等先進技術是推動市場成長的重要因素。

台灣廠商是否受惠最多？

由於技術領先與產能擴張，台灣封測公司在全球供應鏈中佔據重要位置。

未來展望如何？

隨著 AI 及 HPC 應用持續擴張，封測需求預計將保持高檔。

這些公司如何保持競爭力？

透過技術升級、產能擴張以及積極布局新製程，確保在全球市場中保持領先。

總結而言，台灣封測產業在 AI 與 HPC 的雙重推動下，已展現出強勁的成長動能。從營收到技術進步，各家公司不僅抓住了市場機會，也為未來的發展奠定堅實基礎。